格隆汇2月19日丨黑芝麻智能(02533.HK)发布公告，2025年2月19日(联交所交易时段前)，公司与配售代理(即中金公司与华泰国际)订立配售协议，据此，配售代理已有条件及个别同意(作为公司配售代理)，按尽力基准促使不少于六名承配人按配售价每股配售股份23.20港元认购5365万股配售股份。
假设已发行股份数目于自本公告日期起至配售交割日期止期间并无任何变动，则配售事项项下的配售股份将相当于(i)于本公告日期已发行股份数目约9.35%；及(ii)经配发及发行配售股份所扩大的已发行股份数目约8.55%。将予配发及发行的配售股份的最大面值总额将为5,365美元。
公告表示，集团是领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，主要从事车规级产品及技术的销售。董事认为，经考虑近期市况，配售事项对公司而言为一个合适的融资选择，可进一步筹集资金以支持集团的持续发展及业务增长，符合公司及其股东的整体利益。
待配售事项完成后，假设配售股份悉数获成功配售，预期配售事项的所得款项总额及所得款项净额(扣除配售佣金(假设酌情费用获悉数支付)及配售事项的其他相关成本及开支后)将分别约为12.447亿港元及12.374亿港元。配售事项的所得款项净额(扣除配售佣金(假设酌情费用获悉数支付)及配售事项的其他相关成本及开支后)将主要用于(i)进一步支持集团的核心技术研发(包括但不限于新一代汽车自动驾驶芯片及IP核)及尖端技术研发(包括但不限于端到端、机器人及人工智能相关技术)；(ii)提升集团的商品化能力；(iii)选择性进行战略性投资；及(iv)公司的一般营运资金。
（：贺
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